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Thermal Product | 방열 제품
  • TL5-H3.5g


  • 다양한 크기의 열전달 입자를 혼합하여, 열전달 입자의 비율을 높이고 열전도율을 증가시켰습니다.
  • 금속과 세라믹 입자를 적절한 비율로 혼합하여, 전기전도성을 없애고, 열전도율은 획기적으로 높혔습니다.
Specs Guide Others  
1. 제품의 적용 대상
  • CPU
  • GPU
  • Chipset Memory
  • Power Module
  • 기타 고발열 반도체 부품
2. 구성품
  • 써멀그리스 : 3.7g±0.2 (주사기 타입의 용기)
  • 고무골무 : 5개
  • 사용설명서 : 1부
3. 제품 사양
항 목 단 위 TL5-H3.5g
타 입 - Thermal Grease
점성도 Pa·s 190
비 중 - 2.6
용 량 g 3.7g±0.2
색 깔 - 회 색