Thermal Design / 방열 설계

more Module Quiet Cooling COOCS HPM_TL9-HSS1
  • Heat Pipe Module
  • 홈서버용 저소음 Thermal Solution 및 냉각모듈
  • 주요 발열 부품 (CPU, North Bridge, South Bridge)의 냉각 모듈을 단일화하여 시스템 내부 공간을 효율적으로 활용합니다.
  • Passive Heatsink와 고효율 히트파이프 냉각 모듈을 일체화하여 부품의 발열량에 맞추어 최저의 소음으로 구동이 가능합니다.
more Module Heat Pipe Module COOCS HPM_TL9-HSS0
  • 프로젝션 TV용 Power LED 냉각모듈
  • 열전도도가 우수한 히트파이프 기술을 적용하여, 열원과 직접 접하는 베이스로부터 열을 발산하기에 충분한 공기가 있는 넓은 장소로 옮기는 효과가 있으며, 히트파이프에 결합되어 있는 많은 핀들은 공기로 열을 방출하기 위한 넓은 방열면적을 제공합니다.
more Module Extruded Heat Sink COOCS EHS_TL9-NNX1
  • 일체형 PC용 Fanless Solution
  • 비교적 저렴한 비용으로 개발 가능한 쿨링 솔루션
  • 시뮬레이션 예상 온도 분포와 실제 개발 제품의
    온도 분포 비교값이 거의 동일
  • 최적의 열설계로 Fanless Cooling Solution 구축 가능
more Test Equipment Take Easy! COOCS TTE_TLB-NZM1
  • 열적 시험 장비 (Thermal Test Equipment)
  • 누구나 손쉽게 히트파이프의 정확한 Qmax를 측정할 수 있습니다.
  • 최대 100Watt까지 Qmax의 측정이 가능합니다.
  • 기화부, 응축부 각 3point의 온도 측정으로 Qmax 뿐만 아니라
    Dry Out 검출이 가능합니다.
  • 발열 혹은 냉각블럭이 아닌 Heatpipe와 ThermoCouple의
    접촉면 온도를 측정하므로 보다 정밀한 온도측정이 가능합니다.
more Test Equipment Ultimate Test Equipment! TLS-M
  • CPU Cooler의 개발 및 검증을 위한 최적의 장비
  • 컴퓨터 CPU Cooler의 열저항 측정에 최적화
  • 빠르고 정확한 열저항(Thermal Resistance)값을 측정
  • 손쉽게 히터의 발열량 및 팬의 동작 전압을 조절
  • 히트파이프 쿨러의 열저항값 측정에 적합하도록 발열체를 다양한 각도 및 방향으로 조절 가능

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