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Thermal Product | 방열 제품

  • Nano Silencer 2009
  • PCT (Power Clamping Technology)
    • 제품의 소형화
    • 저소음의 구현
    • 열적 안정성
  • 디자인의 유연성
    • Mini-ITX, Micro ATX 규격 및 Low Profile (LP) 케이스에 적합
    • LCD 일체형 PC, 튜닝 PC, Car PC 등에 적합
  • 안정적인 구조
    • 안정적인 체결 구조
    • 가벼운 무게


* Nano Silencer 2009
  Intel Socket 775 CPUs, AMD Socket AM3/AM2+/AM2 CPUs용입니다.

Feature Specs Guide Data Others  
1. Power Clamping Technology (PCT)의 적용 : 특허출원 10-2007-55541
  1. Power Clamping Technology란? :
    흡열 블록에 미세한 홈을 만들어 그 홈에 히트파이프와 방열핀을 배열한 후 수 십 톤의 힘으로 결합하는 기술로 흡열 블록과 히트파이프, 알루미늄 방열핀이 열적으로 강력하게 결합 되도록하는 새로운 기술입니다.
  2. Nano Silencer 2009는 Power Clamping Technology를 적용하여 제품의 저소음 및 소형화를 실현하였을 뿐만 아니라, CPU의 열적 안정성을 극대화 하였습니다.
  3. Nano Silencer 2009는 Power Clamping Technology와 Sintered Powder Heat Pipe의 효과적인 접목으로 히트파이프 쿨러의 가장 큰 단점인 장착 방향에 따른 성능차이가 발생하지 않습니다.
2. 디자인의 유연성
  1. 작은 크기
    • Nano Silencer 2009는 Micro ATX 규격 뿐만아니라 Mini-ITX 규격의 소형 메인보드에서 최고의 가치를 발휘합니다.
    • 내부 공간이 제한된 슬림 케이스 및 Low Profile 케이스에서 뛰어난 호환성을 발휘합니다.
    • 기타 LCD 일체형 PC, 튜닝 PC, Car PC, 공간 제한이 많은 특수 용도의 산업용 PC등 슬림형 시스템에 적합합니다.
  2. 저소음
    • Nano Silencer 2009는 Heat sink의 냉각성능이 뛰어나며, PWM Control fan을 적용하여 저소음 구동이 가능합니다.
3. 안정적인 구조
  1. Nano Silencer 2009는 안정적인 체결구조 및 가벼운 무게로 진동 및 외부 충격이 작은 시스템에서도 높은 안정성을 보장합니다.
  2. Nano Silencer 2009는 메인보드 뒷면에 위치한 부품과의 간섭을 피하기 위하여 Back Plate를 사용하지 않습니다.
  3. Nano Silencer 2009의 고정구조물(Mounting Clip)은 메인보드의 변형을 방지할 수 있도록 설계되어 메인보드의 휨을 최소화하였습니다.
  4. 메인보드의 긁힘이나 쇼트를 방지하기 위하여 효과적인 절연와셔가 포함되어 있습니다.